内容摘要：盖板玻璃作为智能手机重要组成部分不断革新发展，从耐划伤的普通钠钙硅电子玻璃逐渐向高韧性耐跌落的高铝盖板玻璃转化。目前国外供应高等高铝盖板玻璃的只有美国的康宁CORNING）、日本的旭硝子AGC）以及德

盖板玻璃作为智能手机重要组成部分不断革新发展，国内高铝盖板从耐划伤的玻璃普通钠钙硅电子玻璃逐渐向高韧性耐跌落的高铝盖板玻璃转化。目前国外供应高等高铝盖板玻璃的行业现状只有美国的康宁（CORNING）、日本的浅析旭硝子（AGC）以及德国的肖特（SCHOTT），现在已有一批国内企业先后跟进，经验交流加入到此行列。国内高铝盖板目前大部分国家主要盖板玻璃生产企业汇总见表1。玻璃

　　表1大部分国家主要盖板玻璃生产企业汇总

　　国内电子玻璃企业面临的困境：从电子玻璃市场应用来看，国内电子玻璃产品的浅析整体性能与国外的产品相比，还存在一定的经验交流差距。如表2所示，国内高铝盖板目前市场上国内与国外盖板玻璃性能特别是玻璃离子交换高层度还存在不小的差距。

　　表2大部分国家主要电子盖板玻璃性能对比

　　电子玻璃生产中的关键问题：（1）电子玻璃成型方式的选择:，目前电子玻璃的浅析成型方法主要有以下几种：浮法、溢流下拉法、经验交流二次拉制法、狭缝下拉法和二次抛光法等，其中浮法与溢流下拉法为主流的两种，两者各项参数的比较见表3。

　　表3浮法与溢流下拉法工艺参数对比

　　从表3可以看出，浮法成型玻璃质量以及成品率等方面均与溢流下拉法存在一定差距。但是它也有自身的优势，浮法成型产能大、成本低，其产能达到溢流下拉法的10倍以上，且可生产大尺寸的玻璃，可以满足各类电子玻璃市场需要。同时，国内玻璃企业采用浮法成型技术多年，有一定的技术积累，工艺成熟，而溢流下拉法存在较高的技术壁垒，难度非常大。因此，浮法工艺技术是更适合国内大多数电子玻璃企业的成型工艺技术。

　　（2）化学强化工艺，采用二步化学强化工艺，是当前高等盖板玻璃的发展趋势。电子高铝盖板玻璃两步法的化学强化工艺也逐渐引起国内很多电子盖板玻璃企业关注。但由于国内电子盖板玻璃研发基础薄弱和国外对该项技术的封锁，限制了电子高铝玻璃配方与生产工艺的研究与开发，也限制了对两步化学强化工艺的研究与开发研究进程。但电子高铝盖板玻璃产品将会成为世界三大浮法工艺之一的“洛阳浮法工艺”转型升级重要里程碑，也将会为电子盖板玻璃飞跃式发展注入强劲的动力。